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在世界規(guī)模內(nèi)，首要工業(yè)國(guó)家都在敏捷消減有鉛焊接制造技能，其間包含PCB組件。北美、歐盟和日本都方案選用“無(wú)鉛”技能，許多公司也盡能夠快地拋棄有鉛焊接技能。一些公司充分利用這一局勢(shì)，把無(wú)鉛技能作為加強(qiáng)其消費(fèi)者商場(chǎng)的首要手法。
轉(zhuǎn)向無(wú)鉛焊接技能簡(jiǎn)直使PCB組件的方方面面都受到了影響，包含測(cè)驗(yàn)和檢測(cè)手法。這兒，焊錫絲咱們側(cè)重論說(shuō)一些有關(guān)的技能疑問(wèn)，以及無(wú)鉛焊接給主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)以及在線測(cè)驗(yàn)(ICT)等首要測(cè)驗(yàn)和檢測(cè)技能帶來(lái)的影響。
新式焊接技能的概念
新式無(wú)鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數(shù)電子業(yè)同行動(dòng)完成無(wú)鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉(zhuǎn)型。NEMI公司引薦了一焊錫條種用于回流焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業(yè)規(guī)范”無(wú)鉛合金。可是，跟著許多技能的改變，應(yīng)慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規(guī)模的運(yùn)用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
目前，免清洗焊接工藝在電子工業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，免清洗焊錫絲作無(wú)鉛錫絲為配套工藝材料產(chǎn)品也得到了不斷的發(fā)展和提高。為保證電子裝備在焊接后不清洗，且焊接具有高等量和高可靠，所以就有了免清洗焊錫絲的出現(xiàn)。
免清洗焊錫絲按所使用的固體焊劑是否含鹵素分為含鹵素型和不含鹵素型。含鹵素型用ML表示，不含鹵素型用M表示。
含鹵素型免清洗焊錫絲的牌號(hào)示例表示為：MLSn60
不含鹵無(wú)鉛錫條素型免清洗焊錫絲的牌號(hào)示例表示為：MSn60
規(guī)格幾標(biāo)記
免清洗焊錫絲的規(guī)格由牌號(hào)、焊劑號(hào)量和絲徑組成。
如焊含量為60%，絲徑為0.8mm,焊劑含量為1.0%。含鹵素型免清洗焊錫絲的標(biāo)記為：MLSn60Φ0.8(1.0%)。
外觀質(zhì)量：免清洗焊錫絲的表面應(yīng)光滑、清潔，不應(yīng)有裂紋、油污和夾雜物。
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